奧林巴斯OmniScan X3 64便攜式探傷儀

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。

OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

奧林巴斯OmniScan X3 64便攜式探傷儀

提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

用PCI查看您錯過了什么

我們創(chuàng)新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。